应用设备

解决方案：BGA 返修

     主流的BGA返修值球方式，操作复杂，大批量植球时效率低下。专用植球器工装成本又高，需要对每种不同封装的BGA器件制作一套。锡友微连螺杆阀点锡平台，无需值球器，可视化编程且支持Gerber文件导入，轻松完成值球操作，仅一台设备可满足所有不同封装的BGA使用。值球效率高，无需人工操作。单次投入，降低企业成本。

方案特点

•  接触式锡膏点涂技术
•  速度比针筒气压方式更快
•  最小锡膏点径： 150 um
•  最细锡膏线宽： 160 um