3C行业是指以手机、电脑、通讯和消费类电子为主的科技产业,随着技术创新的进一步发展与应用,在消费电子领域也涌现出一批如以智能手表、智能手环为代表的可穿戴设备、AR/VR、消费无人机等新产品。

        轻量化，智能化是3C行业的发展趋势，极小点锡膏喷射，激光焊接可以弥补传统SMT焊接的劣势。

LDS天线点锡

应用设备

方案特点

•  接触式锡膏点涂技术
•  速度比针筒气压方式更快
•  最小锡膏点径： 150 um
•  最细锡膏线宽： 160 um