锡膏的激光焊接工艺

锡膏的激光焊接工艺

        激光焊接是通过激光对锡膏/锡丝进行加热的焊接技术 由于激光的非接触式等特点，广泛应用于：汽车线束焊接，PCB元件焊接，接插件，端子管脚焊接，微型元件，功率模组，医疗器械元件，电池封装，太阳能电池，振动马达，音圈相机，MEMS器件封装等传统方式难以焊接的产品上。

激光焊接优点：

1. ·加热速度快，可实现局部快速加热，对焊盘和元器件本体基本没有热影响。
2. ·非接触式焊接，不损伤电路板，无静电产生，不会因为接触产生应力。
3. ·焊接能量可控,精确温控。
4. ·能量密度大，热传递效率高。
5. ·适用于高温敏感，微型，狭窄空间等传统焊接工艺难以应用的场合。
6. ·激光光斑范围为0.2-0.5mm，焊接精度更高。

不同焊接方式对比：

激光焊接温度曲线

        从下到上：黄线（激光功率）、红线（测温器实时测温数据）、绿线（设定焊接温度曲线）

红圈（此处锡膏从活性温度进入焊接温度，锡熔融状态温度变化大）。

        激光焊锡分三步，分别是预热，焊接以及回温。

1. ·预热区域：等同回流炉的预热区+活性区。目的激发锡膏活性、防止锡膏飞溅。
2. ·焊接区域：将活性温度提高至锡膏熔融温度。
3. ·回温区域：通常比焊接最高温度低2-30°，用于提高焊接质量，使得锡膏熔融浸润更好，结合更加紧密。

        桌面激光锡焊机器人是局部非接触加热的锡膏固化方法，焊接方式非常灵活，可以有效避免其他固化方式带来的潜在风险，比如回流焊会烧坏其他低温元件，电烙铁焊接因为接触式焊接损伤焊盘和元件等，此外桌面激光锡焊机器人可以单台实现锡膏点涂/锡丝送丝与激光焊锡工艺配合作业，制程控制编程灵活，也可以和锡膏喷射阀，锡膏螺杆阀配合使用，扩展性高。如有相关需求，欢迎来电咨询。