精密点锡膏机在TWS蓝牙耳机电路板中的应用

精密点锡膏机在TWS蓝牙耳机电路板中的应用

TWS是基于蓝牙芯片的发展而出现的一种新型智能穿戴产品，电路板上的各种元器件的焊接都需要锡膏材料的相互配合。锡友微连精密点锡膏机可配备不同的锡膏阀，软件控制每个焊点/焊线锡膏量，实现微点上锡，形状和位置稳定一致，轻松应对不同的复杂工艺。

相关痛点

电路板焊接了很多元器件，上锡多元化，每个元器件对锡膏量的要求都不尽相同，传统点锡膏机上锡效率慢、精度差，且锡点较大，为接触式点锡，锡膏容易拉丝。

随着TWS耳机的更加智能化，检测心率和血压等功能慢慢增加。为适应这种趋势，耳机必然会增加更多的传感器，相对来说各单元之间就要越来越精细化，锡膏点径会越来越小，更加精密的点锡膏机会更适合工艺的发展应用。

解决方案

根据相关报告及市场表现，蓝牙耳机已经越来越受欢迎，用户随处可见。蓝牙耳机的出货量越来越大，生产中的相关检查特别关键，这其中焊点的焊接品质显得尤为重要，一个好的点锡膏工艺能减少材料和工时浪费。锡友微连精密点锡膏机采用先进跨平台软件架构，CCD视觉定位技术，能够准确定位焊点位置，搭载多种高精度工艺模组：喷射阀，螺杆阀，针筒阀，激光焊锡系统等，精确控制锡膏量。

精密螺杆阀点锡膏机搭配的SPS3000螺杆阀，专门为精密锡膏点涂工艺设计，系统控制螺杆精确旋转角度，锡膏沿着螺杆螺纹槽空腔移动，从精密针头挤出，实现精确定量点涂，可通过设置不同参数实现多种元器件点涂，满足不同的产品应用，最小锡膏点径：150μm，适用于产品的微型化发展。

配备的SPJ1000喷射阀，专门为非接触式锡膏点涂设计，轻松应对制造工艺中焊接点周围有其他阻碍等问题，轻松应对翘曲面。喷射阀通过高速撞针撞击锡膏，锡膏受撞击后快速通过细孔喷嘴，形成微点射流进行非接触点涂，每秒200点高速喷射速度，节省时间的同时又能保证质量。喷射锡膏点径最小可达350μm，更是搭配多种喷嘴及撞针针对不同产品工艺，适用于微型化发展，更能应用于数字化，三维组装及柔性化多品种生产场合。