精密点锡膏机在TWS蓝牙耳机充电仓顶针中的应用

精密点锡膏机在TWS蓝牙耳机充电仓顶针中的相关应用

TWS是基于蓝牙芯片的发展而出现的一种新型智能穿戴产品，充电仓中顶针的焊接需要锡膏材料的相互配合。锡友微连精密点锡膏机可配备不同的锡膏阀，软件控制每个焊点/焊线锡膏量，实现微点上锡，形状和位置稳定一致，轻松应对不同的复杂工艺。

充电仓金属顶针铜柱

TWS蓝牙耳机中的pogopin结构一般以几个单针连接为主，是一种通过单个或多个弹簧针实现充电连接及数据传输的弹针式连接器。根据相关报告及市场表现，蓝牙耳机已经越来越受欢迎，用户随处可见，蓝牙耳机的出货量越来越大。但随着产品相关零配件的微型化发展，TWS蓝牙耳机空间有限， pogo pin的结构越来越小，其焊点也越来越小，普通点锡膏机精度差，锡膏点大，工艺难度大。并且由于蓝牙耳机随时取放的特性，焊接牢固性尤为的重要。

锡友微连精密点锡膏机采用先进跨平台软件架构，CCD视觉定位技术，能够准确定位焊点位置，搭载多种高精度工艺模组：喷射阀，螺杆阀，针筒阀，激光焊锡系统等，通过阀的相关参数精准控制锡膏量，有效减少虚焊，提高良品率，高速运行下仍能保持极高的精度及稳定性。

 锡友微连精密螺杆阀点锡膏机搭配的SPS3000螺杆阀，专门为精密锡膏点涂工艺设计，系统控制螺杆精确旋转角度，锡膏沿着螺杆螺纹槽空腔移动，从精密针头挤出，实现精确定量点涂，可通过设置不同参数实现多种元器件点涂，满足不同的产品应用，最小锡膏点径：150μm，适用于产品的微型化发展。

配备的SPJ1000喷射阀，专门为非接触式锡膏点涂设计，轻松应对制造工艺中焊接点周围有其他阻碍等问题，轻松应对翘曲面。喷射阀通过高速撞针撞击锡膏，锡膏受撞击后快速通过细孔喷嘴，形成微点射流进行非接触点涂，每秒200点高速喷射速度，节省时间的同时又能保证质量。喷射锡膏点径最小可达350μm，更是搭配多种喷嘴及撞针针对不同产品工艺，适用于微型化发展，更能应用于数字化，三维组装及柔性化多品种生产场合。

以上就是我司精密点锡膏机在TWS蓝牙耳机充电仓顶针上锡工艺中的应用及优势，除此之外，我们的精密点锡膏机性价比高，工艺编程操作简单，轻松上手，便于维护，可搭配不同模组，拓展性高。如有相关想法，欢迎来电咨询。