应用设备

应变片激光焊接

     半导体应变片是用半导体材料制成的，其工作原理是基于半导体材料的压阻效应。应变片的引线连接难度大，手动焊接精度一致性差，锡友微连采用自研锡膏配合激光焊接设备，无接触式焊接方式，保证了应变片无污染无压伤，焊点大小一致，提高生产效率，

方案特点

•  接触式锡膏点涂技术
•  速度比针筒气压方式更快
•  最小锡膏点径： 150 um
•  最细锡膏线宽： 160 um