激光焊接的优势及应用

激光锡焊是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法

以非接触，不干涉的焊接方式区别于与传统电烙铁焊接。再加上有些元器件无法承受回流焊或波峰焊的整体高温，需要单独进行焊接，此时非接触的激光焊接就显得格外有优势。除此之外激光焊接还具有以下特点：

1. 加热速度快，可实现局部快速加热，对焊盘和元器件本体基本没有热影响。

2. 对操作员技术要求较低，降低操作员流动性大，成本越来越高的影响。

3. 非接触式焊接，不损伤电路板，无静电产生，不会因为接触产生应力。

4. 焊接能量可控,精确温控。

5. 能量密度大，热传递效率高。

6. 适用于高温敏感，微型，狭窄空间等传统焊接工艺难以应用的场合。

7. 激光光斑范围为0.2-0.5mm，焊接精度更高。

8. 不需要定期更换烙铁头，无耗材，能耗更低，更稳定，更能配合自动化生产。

9. 焊接一致性好。

目前激光锡膏焊接应用范围已经非常广泛，不仅用于印刷电路板与集成电路封装。在VCM马达，光通讯元器件，连接器，摄像头模组等领域也有广泛的应用。随着电子行业集成化，高密度，微型化的发展，精度更高的激光焊接无疑是一种更好的选择。